Carriertapes

In der Fertigung moderner elektronischer Baugruppen wird bei der Leiterplattenbestückung heute nahezu durchgängig auf die sogenannte SMT (=Surface Mounting Technology) gesetzt.

Um eine vollautomatische Zuführung der Bauteile zu ermöglichen, werden überwiegend Blistergurte (Carriertapes) eingesetzt.
Carriertapes werden vielfach aus antistatischen oder leitfähigen Materialien hergestellt, um bei sensiblen Bauteilen Beschädigungen durch ESD (Electrostatic Discharge) zu verhindern. Weiters schützen Carrier tapes die Bauteile vor mechanischen Beschädigungen und Verschmutzung.

Die Bandbreite der in ITF Carriertapes verpackten Bauteile reicht von kleinsten Bauelementen wie Widerständen, Kondensatoren oder Dioden über induktive Bauteile, Steckverbinder und IC’s bis hin zu gestanzten Metall-Shieldings oder KU-Gehäusen für Mobiltelefone.

■ Kundenspezifische Fertigung
■ Kontinuierliche Prozessüberwachung
■ Gurtbreiten von 8 - 200 mm gem. EIA 481, IEC 286
■ Materialien nach Kundenwunsch 

   ■ leitfähig 
          ■ PS
          ■ PC

   ■ nicht leitfähig 
          ■ PS transp.
          ■ PET-G transp. / grau
          ■ PS schwarz/grau
          ■ PC transparent

■  Kreuzwicklung oder einspurig auf Karton- oder KU-Spulen